7月2日，小米集团CEO雷军和MediaTek（联发科）的高层们共同庆祝了小米与MediaTek携手共建的联合实验室的正式成立。这个实验室集合了五大核心能力，专注于性能优化、通信技术和AI智能技术三大领域。它的目标是通过深入底层技术研发来为用户带来前所未有的产品体验。
雷军表示：“我们调校的第一款大作——K70至尊版的性能非常强大，跑分第一只是个开始，在同等游戏帧率下，它能效最优！”同一天，小米集团高级副总裁兼手机部总裁曾学忠亲临现场，称赞这款新机为“性能之王”，预示着Redmi K70至尊版在性能上追求极致并表现出卓越的表现。
曾学忠近期分享中提到小米深圳研发总部Redmi性能能力中心的强大阵容和宏伟蓝图。该中心聚集了1700余名技术精英，其中高学历人才占比高达43%。他们正在探索32项自主研发项目，并为小米产品的技术创新提供动力。
据了解，Redmi K70至尊版搭载了联发科最新的旗舰处理器天玑9300 和第七代AI处理器NPU 790，并支持高达330亿参数的AI大模型运算。联发科资深副总经理徐敬全表示，小米与MediaTek在过去十年间的高端技术合作中相互成就，共同推动了行业的进步。
Redmi品牌总经理王腾透露，基于上一代K60至尊版的成功市场反馈，K70至尊版被赋予了“性能魔王”的美誉。它的目标是实现超分超帧、持久游戏体验的极致追求。同时，该机在工艺设计、屏幕质量、通信体验、续航能力和防尘防水等多个方面都实现了重大突破，并成为专业游戏玩家首选的装备之一。
值得一提的是，Redmi K70至尊版还将是首款支持Xiaomi SU7车型“手车互联”功能的天玑旗舰手机。
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