7月13日，据报道，英伟达、台积电和SK海力士将组建“三角联盟”，共同推进HBM4等下一代技术的发展。SEMI计划于今年9月4日举办SEMICON活动，促进合作与创新。预计这次会议的主要焦点将是革命性的HBM4内存，开启市场的新纪元。
SK海力士总裁Kim Joo-sun将在本次活动的CEO峰会上发表主题演讲，该公司首次在该活动中担任如此重要的角色。演讲结束后，Kim Joo-sun将与台积电高层讨论下一代高带宽内存的合作计划，并与英伟达举行圆桌讨论，进一步巩固三角联盟。
报道指出，SK海力士已经和台积电达成合作，共同设计和生产“HBM4（第六代）”系列的部分产品，并计划2026年开始量产；而英伟达提供产品设计。
此外，SK海力士还希望在本次活动中演示HBM4的最新研究成果。采用台积电的先进工艺和封装技术后，功耗可以比原目标降低20%以上。
这一消息引发了业界对于未来AI时代技术发展的期待。
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